SEMI 这一行业组织已经表示，对于北美的半导体设备制造商来说，2015 年的订单出货比在一般程度上已超过 2014 年的水平。北美的资产设备制造商将“订单出货比”视作行业的前导因素，在这里更是对 2015 年增长中的全球性需求的一种积极表示。
2015 年的需求推动因素可以清楚的识别出来。创新继续受微型化的需求、高度的片上功能集成以及针对超低功率 (ULP) 操作而设计的系统的推动。我们发现这一趋势在移动设备当中尤为显著。智能手机本身就是极为复杂的系统，而当今全球的电子元件制造商正尝试在“可穿戴”设备中竞争出一席之地，在这方面微型化就占据了绝对的优先级。ULP 的操作也是一个主要的设计依据，因为需要将电池的尺寸保持在绝对低的水平上。
Molex公司亚太南区市场营销及关键客户管理总监卓炳坤
对紧凑式低功率设备的需求现已拓展到电子行业的全部领域，例如，已经拓展至新一代的便携式医疗器械，当然在汽车电子领域也是如此，在这方面紧凑型节能汽车也已经成为了互联车辆。
在 2015 年，市场领先的 Molex 产品组合可实现用于超紧凑 ULP 系统及设备的一系列广泛的平台与解决方案，同时提供终极的信号和功率的完整性，满足广大客户的需求，供其实现创新性、超高效的互连解决方案。
不景气并未发生在Molex身上
不景气是指连续两个或以上季度增长为负。在 Molex，我们很少会看到有客户处于这种情况。相反，我们发现很多行业都充满活力，包括医疗、移动、消费品、数据通信、汽车以及工业自动化等，需求正在不断上升，推动着半导体和电子行业不断前进，在下一个 10 年中将会保持增长。
例如，在移动设备消费品领域，智能手机继续推动着产品设计和技术上的变化。智能手机已经引领了蜂窝技术上的进步，而我们现在发现这些设备中的多个无线元件都在进步，包括 Wi-Fi、蓝牙和 NFC 等。Molex 在微型化天线设计方面继续保持着前沿的地位，并且是柔性连接器和其他互连解决方案领域领先的设计方，使这类复杂的手机成为数百万消费者手中一种便利的用品。
并购未必对半导体产业产生不利，要从中寻找机会
并购的趋势始终都是全球半导体行业的一个特点。过去的经验表明，我们可以预计这一趋势将在 2016 年继续保持下去。
然而，2016 年持续的并购活动对于行业来说并不意味着有不利之处。市场研究显示，2016 年及以后将继续保持正增长。SEMI 的白皮书预计 2025 年全球半导体市场价值将达到 6556 亿美元，而 2015 年市场价值则为 3427 亿美元，年复合增长率将达到6.7%。这一白皮书将物联网 (IoT) 视为关键的增长领域。物联网的半导体和传感器市场预计到2025 年将达到1142亿美元，而2015年市场价值则为276 亿美元，年复合增长率将达15.3%。
Molex 将在 2016 年重点关注汽车、医疗、移动、消费品、数据通信和自动化领域，将其视为活跃的部门，将为公司提供进一步的增长机会。
随着 Molex 在连接方面解决方案及平台应用的范围不断拓宽，这些领域也会从中获益。
在这些主要的关注领域中，Molex 将继续与设计中心的广大客户开展紧密合作，例如，将推动汽车行业市场细分中的研发以及真正的创新，这是因为包括传统、无人驾驶以及新能源在内的各种类型的车辆都在不断的集成越来越多的电子元件。另一主要挑战则是用于移动、消费品和医疗行业的“可穿戴设备”平台。
此外，2016 年及以后的物联网平台必将见证超连通环境的发展，其中将应用各种全新的 ULP 和传感器技术，为不仅仅包含工业自动化在内的许多领域带来改变和附加值。
汽车行业中，车辆越来越多的配备车载信息娱乐功能以及安全系统。医疗技术现在正在进入微型化与便携性所实现的远程诊断和“远程医疗”的时代。移动、消费品和工业自动化行业则将出现通过应用新一代传感器和 ULP 无线技术而实现的创新性开发成果。数据通信领域将需要光通信具有极高的带宽，在这里 Molex 的解决方案已经达到了高达 400 Gbps 的速度。
超低功率ULP技术将成核心竞争力
一般来说，我们将物联网和工业 4.0 的相关概念视为 2016 年的两个相关项目，通过 ULP 无线技术联网的传感器网状阵列所形成的超高效生产环境，这两个项目将推动多个细分市场的发展。
对 ULP 解决方案激增的需求在过去几年间已经对电子行业产生了深远而又具有革命性的影响。
如果说物联网的形成速度可以由独立的市场研究表现出来，那么这一趋势将得到全新的刺激并获得进一步的关注。物联网仍然是一个较大的概念，假定可在 IP 上使用兼容的数据通信系统，而鉴于最近在传感器和 ULP 无线技术方面的进展，电池电源本身可能并不是一个不可逾越的问题。
物联网也称为万物互联 (IoE)，一般认为如果通过全行业的合作可以使其实现，则任何人都可以从中获益。智能家庭和智能能源也都可以成为现实。