e络盟日前宣布供应Molex Ultra-Fit系列高密度低插配力电源连接器。该系列小尺寸、高功率密度连接器的额定电流高达14A，同时引脚间距仅为3.5毫米，可消除相同电路尺寸错误插配的风险，优化空间占比，并实现轻松组装，适用于工业、电信、医疗及消费电子等应用领域。

　　谈及电源连接器，各行各业都面临着诸多挑战，例如电子产品设计空间受限，终端产品安装面临潜在失误及应用故障等。而Molex Ultra-Fit 电源连接器具备的功能特性正好有利于解决这些难题，其中包括：

　　·多种机械键控颜色编码选项·较其他同类电源连接器相比，节省空间达17%·超低端子插配力·正向锁定外壳并采用防刮设计·配备六个独立触点的端子介面(对开式端子设计)

　　Molex Fit电源连接器产品线包括Micro-Fit、 Mini-Fit 及Mega-Fit系列。Ultra-Fit系列连接器提供线对线、线对板及板对板三种配置，不仅尺寸更小，且具备卓越的电流密度并能实现长久可靠性。

　　此外，e络盟并宣布与ARM签署亚太区分销协定，在亚太区销售基于ARM处理器系统设计的开发工具方案套件。该协议进一步拓展了双方现有在美洲及欧洲、中东和非洲地区的分销合作，e络盟至此已成为ARM开发工具、软体、评估板及除错硬体在全球市场的最大分销商。

　　基于该协定，e络盟不仅销售硬体产品，还提供ARM认证的技术支援服务，适用于全球程式师广泛使用的ARM IDE/Compiler软体。ARM全球产品系列进一步扩充了e络盟ARM Powered设计方案组合，涵盖Atmel、飞思卡尔、NXP 、Silicon Labs、STMicroelectronics及德州仪器等厂商产品。