关键字：高通骁龙430/617 手机芯片市场 8核芯片
在“2015 Qualcomm 3G/LTE峰会”上，高通（Qualcomm）推出2款移动处理器平台骁龙430和骁龙617，主打中端平价高性能的移动市场，两颗芯片均为8核心采用ARM Cortex A53构架，同时支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0。高通表示，这两款芯片将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。
两款芯片已积极排片备产，据高通英文官网透露将由28纳米工艺制造。有猜测表示骁龙617可能交由中芯国际代工，而骁龙430交由台积电代工。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，而骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。
骁龙430具体参数：
1.X6 LTE调制解调器下行支持Cat 4，最高传输速度达150 Mbps，并且支持2x10 MHz载波聚合。通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高传输速度达75 Mbps